Главная Интересное «Толстый и тяжелый»: Meitu готовит смартфон с SoC Snapdragon 845 и 5 камерами

«Толстый и тяжелый»: Meitu готовит смартфон с SoC Snapdragon 845 и 5 камерами

11 second read
0
0
1

«Толстый и тяжелый»: Meitu готовит смартфон с SoC Snapdragon 845 и 5 камерами

Китайская технологическая компания Meitu Inc. готовится презентовать общественности новый смартфон с SoC Snapdragon 845 и 5 камерами. По неофициальной информации, это будет толстый, тяжелый и достаточно недорогой девайс.

На базе Snapdragon 845 нет бюджетных смартфонов. Самым доступным на данной SoC является Xiaomi Pocophone F1 с ценником примерно в 300 долларов, однако эксперты считают, что на рынке вот-вот появится более дешевый гаджет. Речь идет о модели Meitu MP1801, которая недавно появилась в базе данных TENAA. Согласно новой информации, смартфон получит экран OLED на 6,21 дюйма, разрешение 2 248 на 1 080, аккумулятор на 3 400 мАч, 8 Гбайт ОЗУ и 128 или 256 Гбайт встроенной памяти. В камерах предусмотрены 5 датчиков изображения. Фронтальная получит узлы на 12 и 6 Мп, а основная — на 12, 20 и 8 Мп.

Фотографии ожидаемой модели на данный момент нет, однако известно, что это будет тяжелый и толстый девайс. Параметры смартфона достигнут 176 на 75 на 10,55 см. Масса девайса составит 207 граммов.

Читайте также:

У смартфона Google Pixel 3 Lite появился разъем 3,5 мм

Загрузить больше публикаций
Загрузить еще от Люда Гончарова
Загрузить еще в Интересное

Смотрите также

Уфологи: Нибиру пугает жителей Земли странными звуками перед ее уничтожением

Свидетельства из разных уголков Земли говорят о странных ужасающих звуках, доносящихся из …